電路網版制作電路是反映薄膜開關內在質量最重要的因素。電路應受諸如電流、電阻、耐壓、絕緣、壽命等參數(shù)條件的制約,這也正是絲網印刷的產品向功能性、高科技領域滲透的具體體現(xiàn)。要保證電路的功能,首先應保證印制電路的網版。茲結合電路參數(shù)的要求及電路中結構要素對網版制作的要求分述于后。

     (1)厚實性相同導體制作的導線,其電阻的大小與導線的截面積成反比;其通過的電流與截面積成正比;其觸點抗磨耗能力與觸點厚度成正比。由此可見,薄膜開關印制的電路圖形的厚度是保證開關性能的基本條件。在一般的條件,導體圖形的厚度應不小于30微米。為此,制版膜層的厚度,首先應給予保證。

     (2)致密性導電圖形的厚度,雖然是奠定導電參數(shù)的基礎,但由于薄膜開關的印制電路圖形是由導體金屬(通常是銀)的微粒聚集而成,在其印料中,樹脂連結料對金屬微粒之間的阻隔,雜質對導體微粒的阻隔,以及網印過程絲網的網絲對電路圖形所產生的阻隔等,都會影響到導體圖形的致密性,從而影響到電參數(shù)的性能。電路印層的致密性,除了印版膜厚以外,另一方面就需要考慮印版絲網如何讓印料特別是銀漿中的片狀銀粒順利通過,此需要選擇稍粗的網目(一般為200目左右),且孔徑比要大。

     (3)光潔性電路圖形的光潔,不是出于外觀的需要,而是考慮到對電參數(shù)的影響,不光潔的導線將有可能使相鄰兩線的絕緣阻抗下降,特別在高溫、高濕場合下,銀離子遷移將沿鋸齒延伸,造成線間短路、開關失效。綜上,制作電路印版的原則要求可歸納為:膜層厚、網目粗、孔徑大、邊緣光。要滿足這些方面的要求,我們可以采用直間法的菲林貼膜,或者采用直接法與直間法的組合制版方法,揚長避短、滿足要求。